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服务范围

1. 设计仿真服务:

  电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。


2. 先进封装技术服务:

   8/12英寸晶圆级封装工艺服务:Bumping、WLCSP、FOWLP、TSV、2.5D/3D。

  SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装

  基板生产:高密度基板、coreless基板、玻璃基板


3. 测试服务:

  3.1 电学测试:拥有先进的电学测试设备,可进行信号完整性、电源完整性、模拟、数字、RF、材料电学参数(损耗角、介电常数等)、EMI等电学性能的测试。

  3.2 可靠性测试及失效分析:拥有热冲击/循环实验箱、高速老化箱、DMA、TMA、TGA以及X-ray等先进的失效分析设备,主用于对基板、封装进行温、湿度循环实验以及对失效封装进行分析。

  3.3 热测试平台:拥有微型压缩机、压力传感器、热电偶、冷凝剂、NI控制器、真空泵等热测试设备

4. 战略调研与知识产权服务:

  国际知名调研机构Yole Development公司中国区制定合作伙伴和代理,可提供先进封装相关领域标准或定制调研报告。

  依托公司知识产权服务平台与专业技术团队,可提供先进封装相关领域知识产权调研、分析等服务。


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