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系统仿真

信号完整性仿真

对高速/高频基板的信号及电源进行分析

  • SI:S参数提取、RLCG参数提取、时域分析、眼图分析等

  • PI:直流压降分析、AC阻抗分析、同步开关噪声分析等

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硅基Interposer GSG结构仿真


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系统链路结构仿真及测试


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电源时域仿真电源平面谐振仿真直流压降仿真



结构、热、工艺仿真

  • 结构应力——封装结构选型与优化、可靠性与失效预测、翘曲分析;

  • 封装热仿真——封装结温与热阻提取、封装散热方案选型与优化;

  • 板级和晶圆级塑封工艺仿真——填充过程分析与缺陷预测、工艺与材料优化。 


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TSV转接板结构仿真标准封装结温热阻提取板级塑封工艺仿真
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TSV转接 板结构仿真封装散热优化晶圆级塑封工艺仿真


结构、工艺仿真

结构工艺仿真分析

  • 封装翘曲预测及结构优化;

  • 热应力、可靠性仿真;

  • 塑封工艺分析及缺陷预测。


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板级封装翘曲预测CPI可靠性分析底填工艺模拟优化


image039热、电热耦合及热测试

  • JEDEC标准结温及热阻提取;

  • 封装散热方案优化及热测试;

  • 考虑基板热特性的电热耦合仿真。


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封装散热方案优化多芯片唯一模组热分析


  

封装电热耦合分析



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